Применяется главным образом для защиты при резке и шлифовании пластин различных светодиодных и полупроводниковых корпусов (QFN/BGA/DFN), а также для прорезки пазов, резки и травления различного стекла с покрытием и обычного оптического стекла.

Первоначальная адгезионная прочность изделия высокая, что обеспечивает плотную фиксацию компонентов. После облучения ультрафиолетовым светом адгезионная прочность УФ-ленты быстро снижается и достигает менее 2,5% от первоначального значения, после чего заготовка легко снимается. Когезионная прочность клеящего слоя высока, что гарантирует отсутствие загрязнения и остатков клеящего состава на поверхности при снятии заготовки. Компания поставляет целевые технологические решения и изделия по индивидуальному заказу.