Применяется главным образом для шлифования полупроводниковых подложек и пластин из кремния и составных полупроводников (карбид кремния, арсенид галлия, фосфид индия, нитрид галлия, танталат лития, ниобат лития, стекло, сапфир), а также для шлифования поверхности корпусирующих материалов, включая EMC-корпуса, стеклянные и керамические корпуса, прочие композитные материалы (без ограничения перечисленным).

Поставляются три типа шлифовальных кругов для утонения: на керамической связке, на смоляной связке и на металлической связке. Шлифовальные круги обладают превосходными эксплуатационными характеристиками и обеспечивают высокое качество шлифованной поверхности. Подходящие шлифовальные круги и технологические процессы подбираются исходя из характеристик, размеров обрабатываемых материалов и применяемого оборудования, что позволяет удовлетворить разнообразные потребности развития различных полупроводниковых материалов и шлифовальных станков.