Применяется главным образом в процессах утонения, твердого полирования и CMP-полирования подложек светодиодов и полупроводниковых пластин (сапфировых, карбидкремниевых, кремниевых, германиевых, арсенидгаллиевых, нитридгаллиевых и др.), а также прочих пластин из различных материалов и оконных пластин.

Изделие отличается высокой планарной точностью, высокой морфологической точностью и длительным сроком службы. Весь производственный процесс надежен, качество стабильно, что обеспечивает превосходные эксплуатационные характеристики при различных рабочих условиях. Эффективно решаются многие проблемы: повреждения от давления электродов, растрескивание диска, недостаточная коррозионная стойкость. В практических применениях достигается высокое качество CMP-полирования материалов полупроводниковых пластин.

Максимальный размер составляет ⌀ 1000 мм; глобальная плоскостность ≤ 0,8 мкм; локальная плоскостность ≤ 0,2 мкм. На керамической поверхности возможно нанесение различных нестандартных штрих-кодов для совместимости с автоматизированными производственными линиями.