Применяется главным образом для резки и обработки твердых и хрупких материалов: CVD-алмаза, HTHP-алмаза, PCD, природного алмаза, карбида кремния.

В установке применяется специально разработанный лазер для резки алмазов с повышенной энергией одиночного импульса и превосходным качеством пучка. Лазер обладает превосходной фокусировкой, малой зоной термического влияния, обеспечивает получение тонкой и гладкой поверхности реза без почернения.

В результате многократных итераций технологии обработки алмаза качество обработки, производительность и потери при врезании достигли передового отраслевого уровня; ресурс специально разработанных лазеров увеличен более чем на 50% по сравнению с распространенными на рынке лазерами; интегрированная конструкция режущей головки и полузакрытый расширитель пучка обеспечивают улучшенную пылезащищенность оптического тракта и повышенную надежность; возможна разработка под заказ алмазных приспособлений различных типов и рабочих станций; система визуализации с высоким разрешением обеспечивает более четкое поле зрения; интеллектуальная и удобная система человеко-машинного взаимодействия обеспечивает быстроту и простоту эксплуатации.