Применяется главным образом для обработки подложек полупроводниковых материалов и эпитаксиальных пластин из кремния, карбида кремния, нитрида галлия, арсенида галлия, фосфида индия, сапфира, а также прочих материалов: точной керамики, оптического стекла, металлических материалов, твердых сплавов, кристаллов кварца, драгоценных камней, магнитных материалов и др., с получением сверхгладких поверхностей нано- и субнанометрового уровня.

В зависимости от материала заготовки возможен целенаправленный подбор изделий на основе различных химических принципов: каталитических реакций, окислительных реакций, коррозионных реакций, электрохимических реакций и т. д. Исходя из специфических требований к контролю царапин, шероховатости и производительности, возможен целенаправленный подбор различных типов абразивов: наноалмазов, нанооксида алюминия, нанодиоксида церия, нанодиоксида кремния.

Полировальный раствор равномерно диспергирован и стабилен, обеспечивает высокую эффективность полирования. Образует малое количество кристаллизаций и формирует качественную поверхность. Не оставляет остатков, легко смывается. Экологически безопасный, нетоксичный, соответствует требованиям RoHS.