Применяется главным образом для высокоскоростной, высокопроизводительной и прецизионной прорезки пазов и резки различных корпусированных изделий - QFN, DFN, BGA, MEMS, LED, печатных плат, керамических подложек и т. д. - на этапе корпусирования и испытаний в полупроводниковом производстве.

Компания поставляет различные типы дисков для разделения корпусированных изделий: на смоляной связке, металлической связке, гальванической связке и т. д., что охватывает практически все потребности рынка резки корпусированных изделий.

Серия дисков для разделения корпусированных изделий отличается управляемой градацией точности толщины, развитой системой рецептур связок и абразивов, а также прецизионным и стабильным технологическим уровнем. Производственный процесс надежен, качество стабильно. В зависимости от обрабатываемых материалов, требований к качеству и производительности резки возможен подбор различных связок и абразивов.